पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञानामध्ये पृष्ठभाग माउंट प्रक्रियेचा वापर करून सर्किट बोर्डच्या पृष्ठभागावर थेट इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडणे समाविष्ट आहे. या दृष्टिकोनामुळे जागेचा वापर कमी होतो, घटकांची घनता वाढते आणि वायरिंगची जटिलता कमी होते. सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजीमध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटकांना प्रकाशाच्या थरात गुंतवून-क्युरिंग ॲडेसिव्ह आणि नंतर सर्किट कनेक्शन तयार करण्यासाठी पीसीबीशी जोडणे समाविष्ट असते. सरफेस माउंट पॅकेजिंग पर्यायांमध्ये QFP, SOP आणि BGA समाविष्ट आहे.
चौकशी पाठवा